貼片封裝

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高性能模塊是漢楓推出的高性能模塊。無線遵循802.11b/g/n協議,用戶無需了解復雜的TCP/UDP等協議即可實現設備的快速互聯。傳統的設備或者控制器可以很容易的通過高性能模塊上的UART或者Ethernet連入無線網絡。

產品特點:

  • 支持802.11b/g/n無線標準

  • 支持TCP/IP/UDP網絡協議棧

  • 支持UART/GPIO/以太網通訊接口

  • 3.3V單電源供電

  • 支持路由/橋接模式網絡架構

  • 支持STA/AP/AP+STA模式

  • 友好WEB配置頁面

  • 可提供SDK開發包,支持二次開發(A21和A21-SMT)

  • 產品通過FCC/CE標準認證

  • 選型表

    名稱 HF-A21-SMT  >> HF-A11-SMT  >>
    圖片 HF-A21-SMT HF-A11-SMT
    出廠日期 2015/Q1(New) 2011/Q3
    關鍵特點 硬AP解決方案 以太網口 支持SDK 低價格 硬AP解決方案 以太網口
    處理器 MIPS SOC MIPS MTK
    主頻 380MHz 380MHz
    操作系統 Ecos Ecos
    WIFI標準 802.11bgn 802.11bgn
    認證證書 FCC/CE/RoHS CE/FCC
    溫度范圍 -40~+85 -40~+85
    內置天線
    I-PEX接口
    尺寸(mm) 25×40×3 25×40×3
    封裝類型 SMT26 SMT26
    工作電壓 3.3V 3.3V
    電流(無數據傳輸) ~170mA ~180mA
    電流(TX峰值) ~400mA ~400mA
    FLASH資源 2MB 1MB/2MB
    RAM資源 8MB >1MB
    UART接口 2 2
    以太網接口
    GPIO接口
    AP模式 √(最多20 STA) √(最多20 STA)
    STA模式
    AP+STA模式
    無線中繼器
    網絡服務器
    OTA升級
    支持SDK
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